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電子機器・部品や自動化・省力化機器の開発設計から量産試作、製造受託まで、一貫で対応します。

製品・サービスの登録業界

この登録製品に関する強み(技術・製品リソース)

1.製品の開発設計から製造、品質検査まで一貫対応

2.モノづくりに対する課題解決策の提案・実行

3.高品質なモノづくりを実現する製造環境の構築

製品・サービスの特長

◇製品の開発設計から部材調達、量産試作、製造受託まで一貫対応

製品の開発設計から部材調達、製造(組立加工)、検査まで一貫でサポートします。クリーンルームも保有しております。

・電子部品加工(半導体、プリント基板実装、集積回路設計・書き込み)
・電子機器の組立・加工
・フィルム・シート加工(打ち抜き加工、ラミネート、スリット加工、貼り合わせ加工、印刷など)
・自動化・省力化機器の設計・製造受託(OEM)
・医療・ヘルスケア機器のODM/OEN(商品開発から量産試作、量産まで一貫対応)
・基板修理

◇試作品から少量多品種の量産品まで幅広く対応


過去、様々なお客様のモノづくりに、開発段階の試作から関わり量産化まで製造支援してきました。そのノウハウを活かし、試作段階で発生する様々な課題に対して解決案を提案・実行し、お客様の高品質なモノづくりに貢献します。

◇生産性・品質の向上を可能にする冶具・装置の提供


各製造拠点における製品の生産性・品質の向上を可能にする治具や装置の提案・製作を行っております。

◇国内外における製造拠点ネットワークによるお客様にとっての最適な生産体制の提供


当社は、国内に複数の製造拠点と、タイ・マレーシア等の海外拠点が製造拠点として活用可能です。

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半導体製造(後工程)サービス


当社は、半導体製造(後工程)に関して、試作から量産化まで幅広く対応します。特に、長年の製品・サービスの提供により、製品の開発段階に
おける試作等の製造ノウハウ・知識を蓄積しており、お客様の様々なご要望にお応えします。

【製品・サービス内容】
■半導体後工程の一貫対応(ワンストップサービス)
半導体のウェハダイシングから、ダイボンディング、ワイヤ―ボンディング、封止、外観検査の各工程または全ての工程の対応が可能です。
プリント基板実装も設備も保有しており、電子部品のパッケージ化も対応可能です。

■開発試作における課題解決の提案・実行
半導体の試作段階における様々な課題に対して、工法設計・部材等の提案を通じて解決致します。次世代パワー半導体における開発試作・量産
の実績も豊富です。

【実績】
半導体後工程一貫対応、受光素子の試作・量産、次世代パワー半導体の試作・量産、光通信モジュールの組立・加工 他

プリント基板実装

当社は、0402の微細部品から船舶等で使⽤される⼤型部品まで、様々なサイズの部品を基板に実装します。

【実績】
産業⽤ロボット、鉄道関連機器・通信機器、⾞載関連機器、船舶関連機器、測定器、⺠⽣機器、通信機器 他


【製品・サービス】
・対応基板
セラミック基板、アルミ基板、フレキシブル基板(FPC基板)、高多層基板、大型基板、紙フェノール、樹脂基板 他

・はんだの種類
共晶はんだ、Pbフリーはんだ(Ag入り)、Pbフリーはんだ(Agなし) 他

・実装種類
SMT実装:
(精度)chip0402、リード間隔 0.3mm 隣接ピッチ 0.1mm、(対応チップ)BGA、SOP、QFP、LED、QFN 他
(対応サイズ)最大サイズ:250mm×330mm 、板厚:0.5mm~1.6mm(MAX:5.0mm)

ディスクリート実装
アキシャル挿入機(5.0mm-20.0mmピッチ対応)、ラジアル挿入機(2.5mm-7.5mmピッチ対応)、ハトメ挿入機(3.3mm×2.0mm×3.0mm )

COB実装
(搭載能力)0.2mm~10mm、(配線)金線(20~38μ)、アルミ線(100~400μ)

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フィルム・シート加工サービス

当社は、フィルム・シート加工に関わる様々な加工を提供します。クリーンルーム内での一貫生産でお届けします。

【特長】
1.抜き型の形状提案から、部材調達、ラミネート、スリット、印刷、打ち抜き加工、外観検査まで、一貫生産で対応します。
2.徹底した管理力と改善力を駆使した、QCDの高いサービスを提供します。
3.3.「24 時間稼働」を可能とする組織管理力で、生産活動に関わる様々なサービスを展開します。

【加工内容】
定寸加工、ハーフカット加工、全抜き加工、連続打ち抜き加工、多種スリット加工、シートカッティング加工、粘着フィルムラミネートなど

【加工精度】
打ち抜き規格:±0.1mm(実力値では±0.05)。※素材と金型により変動する可能性あり。
(例)ハードコート付きフィルム 打ち抜き加工精度 50μ

【保有設備】
打ち抜き設備(プレス機)ハーフカット ・全抜き(画像認識装置付きプレス機も含む)、ラミネート装置、貼り合わせ装置、オートクレープ装置(加熱脱泡機)、検品設備、測長機(三次元測定機)など

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ROM書込み(集積回路設計・書込み)サービス

当社は、集積回路の設計からROM書込みまで短納期で対応致します。

【製品・サービス】

■お客様の製品仕様に合わせて、少量から量産品まで対応
<書込みツール>
AF9723(FSG製)、AF9708(FSG製)、PX-FW2(松下製)、4945A(アドバンテスト製)

■緊急時における製品の短納期対応
お客様のご要望に合わせて、短納期でサービスをご提供します。実績豊富です。

【実績】
車載機器、産業機器、民生機器 他

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電子部品梱包材(エンボスキャリアテープ)の設計・製造・販売


お客様の製品仕様・材質に合わせて、様々な梱包材(エンボスキャリアテープ)の金型設計から製造、販売まで一貫で対応します。

【実績】
コネクター用、コンデンサ用、トランジスタ用、LEDのICチップ用、車載用基板のバッテリーホルダー用、
流動性樹脂の容器用のエンボスキャリアテープ 他

製品・サービスのステータス

量産中・販売中

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JOHNAN株式会社

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〒611-0033
京都府 宇治市大久保町成手1番地28

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