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電子機器・部品の設計から半導体組立・基板実装、製品組立まで
EMS・受託サービスをワンストップでご提供 

製品・サービスの登録業界

この登録製品に関する強み(技術・製品リソース)

1.製品の開発設計から製造、品質検査まで一貫対応

2.モノづくりに対する課題解決策の提案・実行

3.高品質なモノづくりを実現する製造環境の構築

製品・サービスの特長

◇製品の開発設計から部材調達、製造まで一貫対応


半導体製造(後工程)、プリント基板実装の製造技術を用いて、製品の開発設計から部材調達、製造(組立加工)、検査まで一貫で
サポートします。また、クリーンルームを持つ製造拠点も保有しております。

◇試作品から少量多品種の量産品まで幅広く対応


過去、様々なお客様のモノづくりに、開発段階の試作から関わり量産化まで製造支援してきました。そのノウハウを活かし、試作段階で発生する様々な課題に対して解決案を提案・実行し、お客様の高品質なモノづくりに貢献します。

◇生産性・品質の向上を可能にする冶具・装置の提供


各製造拠点における製品の生産性・品質の向上を可能にする治具や装置の提案・製作を行っております。

◇国内外における製造拠点ネットワークによるお客様にとっての最適な生産体制の提供


当社は、国内に複数の製造拠点と、タイ・マレーシア等の海外拠点が製造拠点として活用可能です。

◇BCMS(事業継続マネジメントシステム)に基づく生産体制


災害発生時でもお客様の製品を安定して供給するため、事業活動における生産体制の構築を積極的に進めております。

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半導体製造(後工程)サービス


当社は、半導体製造(後工程)に関して、試作から量産化まで幅広く対応します。特に、長年の製品・サービスの提供により、製品の開発段階に
おける試作等の製造ノウハウ・知識を蓄積しており、お客様の様々なご要望にお応えします。

【製品・サービス内容】
■半導体後工程の一貫対応(ワンストップサービス)
半導体のウェハダイシングから、ダイボンディング、ワイヤ―ボンディング、封止、外観検査の各工程または全ての工程の対応が可能です。
プリント基板実装も設備も保有しており、電子部品のパッケージ化も対応可能です。

■開発試作における課題解決の提案・実行
半導体の試作段階における様々な課題に対して、工法設計・部材等の提案を通じて解決致します。次世代パワー半導体における開発試作・量産
の実績も豊富です。

【実績】
半導体後工程一貫対応、受光素子の試作・量産、次世代パワー半導体の試作・量産、光通信モジュールの組立・加工 他

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ROM書込み(集積回路設計・書込み)サービス


当社は、集積回路の設計からROM書込みまで短納期で対応致します。

【製品・サービス】

■お客様の製品仕様に合わせて、少量から量産品まで対応
<書込みツール>
AF9723(FSG製)、AF9708(FSG製)、PX-FW2(松下製)、4945A(アドバンテスト製)

■緊急時における製品の短納期対応
お客様のご要望に合わせて、短納期でサービスをご提供します。実績豊富です。

【実績】
車載機器、産業機器、民生機器 他

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電子部品梱包材(エンボスキャリアテープ)の設計・製造・販売


お客様の製品仕様・材質に合わせて、様々な梱包材(エンボスキャリアテープ)の金型設計から製造、販売まで一貫で対応します。

【実績】
コネクター用、コンデンサ用、トランジスタ用、LEDのICチップ用、車載用基板のバッテリーホルダー用、
流動性樹脂の容器用のエンボスキャリアテープ 他

【製品・サービス】

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製品・サービスのステータス

量産中・販売中

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JOHNAN株式会社

プレシジョンデバイス社

eEXPO担当者

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〒611-0033
京都府 宇治市大久保町成手1番地28

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