当社は、半導体製造(後工程)に関して、試作から量産化まで幅広く対応します。特に、長年の製品・サービスの提供により、製品の開発段階に
おける試作等の製造ノウハウ・知識を蓄積しており、お客様の様々なご要望にお応えします。

【製品・サービス内容】
■半導体後工程の一貫対応（ワンストップサービス）
半導体のウェハダイシングから、ダイボンディング、ワイヤ―ボンディング、封止、外観検査の各工程または全ての工程の対応が可能です。
プリント基板実装も設備も保有しており、電子部品のパッケージ化も対応可能です。

■開発試作における課題解決の提案・実行
半導体の試作段階における様々な課題に対して、工法設計・部材等の提案を通じて解決致します。次世代パワー半導体における開発試作・量産
の実績も豊富です。

【実績】
半導体後工程一貫対応、受光素子の試作・量産、次世代パワー半導体の試作・量産、光通信モジュールの組立・加工 他

当社は、0402の微細部品から船舶等で使⽤される⼤型部品まで、様々なサイズの部品を基板に実装します。

【実績】
産業⽤ロボット、鉄道関連機器・通信機器、⾞載関連機器、船舶関連機器、測定器、⺠⽣機器、通信機器 他


【製品・サービス】
・対応基板
セラミック基板、アルミ基板、フレキシブル基板（FPC基板）、高多層基板、大型基板、紙フェノール、樹脂基板　他

・はんだの種類
共晶はんだ、Pbフリーはんだ（Ag入り）、Pbフリーはんだ（Agなし） 他

・実装種類
SMT実装：
（精度）chip0402、リード間隔 0.3mm 隣接ピッチ 0.1mm、（対応チップ）BGA、SOP、QFP、LED、QFN 他
（対応サイズ）最大サイズ：250mm×330mm　、板厚：0.5mm～1.6mm（MAX:5.0mm）

ディスクリート実装
アキシャル挿入機(5.0mm-20.0mmピッチ対応)、ラジアル挿入機(2.5mm-7.5mmピッチ対応)、ハトメ挿入機(3.3mm×2.0mm×3.0mm )

COB実装
（搭載能力）0.2mm～10mm、（配線）金線（20～38μ）、アルミ線（100～400μ）

当社は、フィルム・シート加工に関わる様々な加工を提供します。クリーンルーム内での一貫生産でお届けします。

【特長】
1.抜き型の形状提案から、部材調達、ラミネート、スリット、印刷、打ち抜き加工、外観検査まで、一貫生産で対応します。
2.徹底した管理力と改善力を駆使した、QCDの高いサービスを提供します。
3.3.「24 時間稼働」を可能とする組織管理力で、生産活動に関わる様々なサービスを展開します。

【加工内容】
定寸加工、ハーフカット加工、全抜き加工、連続打ち抜き加工、多種スリット加工、シートカッティング加工、粘着フィルムラミネートなど

【加工精度】
打ち抜き規格:±0.1mm（実力値では±0.05）。※素材と金型により変動する可能性あり。
（例）ハードコート付きフィルム　打ち抜き加工精度 50μ

【保有設備】
打ち抜き設備（プレス機）ハーフカット ・全抜き（画像認識装置付きプレス機も含む）、ラミネート装置、貼り合わせ装置、オートクレープ装置(加熱脱泡機)、検品設備、測長機（三次元測定機）など

お客様の製品仕様・材質に合わせて、様々な梱包材(エンボスキャリアテープ)の金型設計から製造、販売まで一貫で対応します。

【実績】
コネクター用、コンデンサ用、トランジスタ用、LEDのICチップ用、車載用基板のバッテリーホルダー用、
流動性樹脂の容器用のエンボスキャリアテープ 他