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高精度・高品質が求められる半導体検査装置での豊富な経験があります!
現在は食品、医薬、自動車など様々な業種へ装置を提供しています!!

製品・サービスの登録業界

この登録製品に関する強み(技術・製品リソース)

1.各種センサーを使いこなした検査・測定装置を製作

2.半導体業界でのノウハウを存分に活かした高精度、高品質な装置

製品・サービスの特長

◇様々な計測装置を製造してきたため、各種センサの取り扱いに慣れています!

センサーを買ってきただけでは、目的とする精度はでません。
当社は、各種センサーの応用方法や特性を熟知しており、お客様のご要望にお応えできます。

◇半導体業界で要求される精度・クリーン度を保つ各種ノウハウを活かした装置を製作します!

ハイテクの分野で培ったノウハウを、他業種に応用することで新たな価値を提供します。
これまで、コンタミの無い配管ノウハウを活用した食品機械や、ウェハ検査を応用した医薬品検査装置を提供しています。

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当社のコンセプト

◆本当に望む装置を手に入れてください!

 要求品質、生産量、人員、予算・・・生産現場の状況はすべて違います。

 ・この機能が必要。その機能は不要。
 ・予算内で収めたい。このスペースに設置したい。
 ・安くても仕様を満足しない装置はいらない。

 しかし、他社装置メーカは仕様変更を嫌います。仕方なく、自社に合わない、他社と同じ装置を購入しても競争力になりません。

 解決方法はJUSTEMにあります。新しいアイデアと蓄積された技術、適正価格でご提案。JUSTEMの既存顧客はそのメリットを享受しています!


◆主装置以外で競争力が決まります!

 ・主装置、工程はどの会社も差がないはずです。
 ・数社の大手装置メーカから選択するしかありません。
 ・スライサー、ラップ機、研磨機、洗浄機・・・

 各工程間にJUSTEMの装置を導入してください!品質、生産性が向上!不良品、人員が削減!
 主装置へのフィードバックを適切に行うと加工品質、運用効率が向上し、他社との競争力に!

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当社の製品例:半導体分野(測定装置)

詳細はこちら!!>>http://www.justem.jp/product/measuring.php

【当社の測定装置の特徴】
  ●サファイア基板等の透明ウェハでも測定することが可能です!
  ●非接触での測定が可能です!
  ●当社が創業時から製造している装置です!これまで数々の装置を提供してきました!


 ◇ウェハ自動厚さ測定器

  ・厚さ測定機(ATM-01型)
     :エッチング装置へ組込み、処理前後の厚み測定を行う装置で、エッチングレートの管理を行う為の測定機です。
  ・厚さ測定機(LTM-01型)
     :φ300 mmシリコンウェーハの厚さ測定を行う装置です。 
  ・【開発】φ450mmウェーハ厚さ測定機(FTM-02型)
     :本装置は大口径のシリコーンウェーハ測定機として開発した装置です。
  ・ウェーハ厚さ測定機(TMEシリーズ)
     :ウェーハを専用カセットからエッジハンドリングで取り出し、設定された厚さ測定を行う装置です。
  ・ウェーハ厚さ測定機(TMR)」   
     :ウェーハを専用カセットからエッジハンドリングで取り出し、設定されたパターンの厚さ測定を行う装置です。
  ・SiCウェーハ厚さ測定機 (TME-05型)
     :ガラス板に貼り付けられたSiCウェーハの厚みと接着剤の厚み測定及び、SiCウェーハ単体の厚みを測定する装置です。
  ・MEMSウェーハ厚み・段差測定機 (TME-06型)
     :Si段差加工されたMEMS用Siウェーハの厚さ及び、Si段差部の各種測定を非接触、自動にて行う装置です。
  ・ウェーハ厚さ測定機 (TME-07型)
     :シリコンウェーハを専用カセットから取り出し、設定したポイントの厚さを計測する装置です。

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 ※得意のウェハ厚さ測定!!!

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 ◇ウェーハ手動厚さ測定機

  ・手動式ウェーハ厚さ測定機(DTM-01型)
     :シリコンウェーハの厚さを接触式で測定する装置で、簡単な操作に
            よる厚さ測定が可能です。

  ・手動式厚さ測定機(STMシリーズ)
     :作業者の簡単な手動操作により、シリコンウェーハの厚み測定を
            行う装置です。

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 ◇キャリア厚さ測定機
  
  ・キャリア厚さ測定機(CME-04型:自動タイプ)
                        (CME-05型:手動タイプ)                
                        (CME-06型:半自動タイプ)
     :シリコンウェーハのラップ行程・両面ポリッシュ工程で使用する
            金属製、または樹脂製のキャリアの厚さを測定する装置です。


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 ◇ウェーハ厚さ仕分け機

  ・ウェーハ厚さ仕分け機(WTS-01,02型)(WTS-03型)(WTS-04型)
     :シリコンウェーハの厚さ測定を行い、その厚さに応じて並べ替えを
            行う装置です。
  ・サファイアウェーハ厚さ仕分け機(WTS-05型)
     :サファイアウェーハの厚さ測定を行い、その厚さに応じた
            ソーティングを行う装置です。

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 ◇直径測定器

  ・非接触式 直径測定器(DMC-01型)
     :画像処理によりウェーハの端面を検出し、直径を測定する装置
            です。
  ・非接触式 直径測定器(DMC-02型) 
     :レーザ光にてウェーハ端面の検出を行い、校正用ウェーハ
           (基準ウェーハ)との比較により直径を測定する装置です。

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 ◇抵抗率測定機
  
  ・抵抗率測定機(RTSシリーズ)
     :シリコンウェーハの厚さと抵抗を測定を行い、指定された抵抗率の区分または、抵抗率に厚さの含んだ区分に選別する装置です。

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当社の製品例:半導体分野(省力化装置)

詳細はこちら!!>>http://www.justem.jp/product/labor_saving.php


◇反転移載機(WRM-02型)
 :シリコンウェーハを反転移載する装置です。
  ツインアームロボットを使用し、シリコンウェーハを外周ハンギング方式で取り扱います。

◇ウェーハハンドリング装置(CHI-02型)
 :シリコンウェーハのP/N判定・外観検査を行うためにハンドリングする装置です。

◇ウェーハローダ(SWLシリーズ)
 :ウェーハを1枚ずつローディングする装置です。

◇ウェーハシュータ(SWU-01型)
 :加工の終了したφ300 mmウェーハを1枚ずつテフロンカセットへ収納し水没させるための装置です。

◇ラップ機 仕込み取り出し装置(LLU-01型)
 :ラップ加工装置へφ150 mm及びφ125 mmシリコンウェーハの仕込み、取出しを行う装置です。

◇ウェーハ簡易洗浄機(WCM-01型)
 :φ300 mmシリコンウェーハを簡易洗浄(ブラシ+水)する装置です。

◇容器回転装置(BRI-01型)
 :イオンクロマトグラフ分析を行うためのサンプル水を作成する装置です。

◇チップ移載機(CRM-01型)
 :トレイに載置されたチップを、予め保存されたCSVファイルのトレイ情報(チップごとの情報)により、指定した別トレイに移載する装置です。

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当社の製品例:半導体分野(加工装置)

詳細はこちら!!>>http://www.justem.jp/product/processing.php

◇粉体処理装置(PPT-01型)
 :シリコンウェーハ間に規定量のシリコン粉を挟み込み、熱処理用ボードに充填する装置です。

◇ランプ加熱装置(SHM-01型)

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当社の製品例:半導体分野(検査装置)

◇外観検査装置(ACI-02型)
 :画像処理によりシリコンウェーハの表裏面傷を検出し、合否を判定する装置です。

◇エッジ検査ハンドリング装置(EHI-01型)
 :φ300 mmシリコンウェーハを目視でエッジ検査(チップ・カケ検査)する為の装置です。

◇ガラス欠陥検査装置(GIM-01型)
 :台車リフタにセットされた大型石英ガラスの欠陥検査を照明により行い、欠陥位置の座標データ保存を行う為の装置です。

◇手動バーコード読み取り機(MBR-01型)
 :φ300 mmシリコンウェーハの二次元コード読み取りを行う装置です。

◇ウェーハ表面検査機(VSI-01型)
 :ポリッシュ加工後のウェーハの表面検査をする装置です。

◇ウェーハインスペクション装置 (MWL-01型)
 :ウェーハのマクロ検査及び、顕微鏡によるミクロ検査を行う装置です。

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当社の製品例:半導体分野(その他産業)

【医薬関係、食品関係】

◆医薬関係検査装置(RAI-01型)

  画像処理システムを使用し、ワークの測長及び異物検査を行います。
  画像処理システムからの合否判定結果によりワークを仕分けします。

 ・設備能力は1.8秒/1ワークとなります。
 ・画像処理分解能 0.004mm。
 ・異物最小検出体 0.15mm。
 ・ワーク及び検査項目についてはお打合せにより決定します。
  ※画像処理分解能及び異物最小検出体は、使用カメラおよびカメラ視野に
   より異なります。

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◆日本酒試飲装置(JSS-01型)

 保冷庫にセットした日本酒(一升瓶)を、不活性ガスにより品質を損なう
 ことなく圧送して容器(お猪口など)に注ぐことが出来ます。
 専用コインを投入してボタンを押すことにより、規定量の日本酒が注がれ
 ます。
   
  ・操作盤上のタッチパネルに口毎のコイン投入数やアラーム内容等を表示
   でき、一括管理に便利です。
  ・容器の有無とお酒の量はセンサで検知しているため、こぼしたりする
   ことがありません。
  ・保冷庫内の一升瓶も各センサが残量を検知し、空になるとタッチパネル
   上のアラームとコイン投入口脇のランプでお知らせします。

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【その他産業】

◆自動インナーバリ取り機(PBC-01型)
 
 ピストンリングのインナー部のバリを除去する装置です。


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◆FPC挿入検査装置(FIM-01型)

 画像処理システムを使用し、指定基板に接続される複数のFPCケーブルの
 接続状態を自動検査する装置です。

 ・コネクタ部の接続不良を画像処理により自動検出します。
 ・カメラ取り付け部分は上下方向に手動調整が可能な機構です。
 ・ワーク及び検査項目についてはお打ち合わせにより決定します。

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◆剥離洗浄装置(IPC-01型)

 超音波、ブラシ、ノズルを使用しワークを洗浄し、剥離、乾燥を行う
 装置です。

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◆ウォーム検査機(WIE-01型)

 画像処理システムを使用しウォームギア表面のキズを検出し合否判定を行う
 装置です。

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◆手動洗浄機(JIC-01型)

 ガラス板にエポキシ接着されたウェーハを洗浄する装置です。

 ・超音波・揺動・ノズル洗浄にてワークのスラリ等汚れを落とします。
 ・ノズルの前後ストロークは、ワーク長に合せて設定可能です。
 ・プログラムは10ステップまで設定可能です。

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◆手動乾燥機(JID-01型)

 剥離洗浄したウェーハを乾燥する装置です。

 ・温風でセットしたワーク全体を乾燥させます。
 ・乾燥ノズルの移動範囲は設定可能です。
 ・ワークは2ブロックセット出来ます。

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◆基板振分収納装置(BTS-03型)

 既存コンベア上を移動するご指定基板を別のコンベアに移載、
 もしくは専用カセットに収納する装置です。

 ・非接触 P&P方式により同時に3枚の基板を搬送します。
 ・ワークサイズはご相談下さい。

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装置完成までの流れ

 1.まずは
  ・合理化したい           ・設備更新・入換えの為より良い設備がほしい
  ・厚み・形状etc...測りたい    ・条件が厳しくて測れない
  ・スペースにあった装置がほしい    ・新しいチャレンジにパートナーがほしい

  などなど、問題が発生したら分野・産業にこだわらずに…

  2.JUSTEMへお問い合わせください。(弊社営業部までお問い合わせください。)
  ・メール   ・HP内[製品・技術相談]から
  ・TEL     ・FAX

  実験内容やシステム検討などについてできるだけ具体的にご指示下さい。
  テストが必要な場合は、サンプルをご用意頂く場合があります。

  機密事項の場合は、ご指示ください。機密保持契約前でも機密事項として取り扱います。

 3.弊社担当者がお答えします。
  ・担当者が伺う
  ・メール・TEL・FAXにて

  テスト測定の必要/不要や技術者による設計打ち合わせなどお互いの納得のいくまで、内容を詰めましょう!

 4.御見積・構想図の提出
  ・テストを行った場合は報告書を提出いたします。
  ・多少お時間を頂く場合もありますが、設計内容を詰めるため!構想図の段階でクォリティの高い図面を提出します。
  ・変更点・要求事項は、どんどんお寄せください。装置の完成度を高めましょう!

★★ここまでは無償対応となります。

 5.契約
  ・設計に納得いただけたら、契約です。
  ・必要に応じて機密保持契約を締結します。

 6.製作
  ・設計者が中心となって、製作します。

 7.納品・立ち上げ
  ・担当者が、納品・立ち上げに伺います。

製品・サービスのステータス

量産中・販売中

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