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ラッピングテープ研磨装置の生産高日本一!!
自動車部品、半導体・液晶などの基板関連の研磨装置の開発・製造を行います

製品・サービスの登録業界

この登録製品に関する強み(技術・製品リソース)

1.ラッピングテープ研磨装置で世界をリードするサンシン!!

2.ナノレベルの細かさで目を均一に仕上げるテープ研磨技術

3.環境にやさしいクリーンテクノロジー テープ研磨技術

製品・サービスの特長

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◇ナノからミクロンまで 広がる無限の可能性!

◇ラッピングテープの種類は#600~#20,000まであり、この粒の大きさはおよそ0.1μ。
◇これを芯に100m、200m巻いて装置に組み込み、自動で巻き取りながら研磨します。
◇表面粗さのバラツキがなく、ナノレベルの細かさで目を均一に仕上る技術は、サンシン独自の工法技術です。

◇作業時間、人件費の効率化 匠の世界を再現!

◇従来、金属・セラミック等の電子部品材料や、SiやGaAs、等の半導体ウェーハなどの超微細研磨加工は、ラッピング・ポリッシング加工を用い、人間が手触りで1μ以下をコントロールしてきました。
◇サンシンでは、この匠の世界をラッピング装置として展開。装置は、運転が容易で高い熟練度を必要とせず、大幅な作業時間の短縮が可能となります。

◇環境保全・クリーンテクノロジー 社会に即した先進技術!

◇環境保全、クリーンテクノロジーが近年の社会テーマとなっている中、テープ研磨は粉塵がほとんどあがらず、巻き取りながらキレイに研磨加工するので、とても環境に優しいといえます。
◇また、1箇所の加工に使用するテープ量が10~15mmのためテープ交換周期が長く、ランニングコストも安価で済みます。

展開分野と取引先

① 電子産業
・時代のニーズとともに移り変わる電子産業。ブルーレイディスクの原盤裏面研磨をはじめ、あらゆる薄膜、厚膜の平坦化研磨等の精度向上に貢献しています。

  <主な取引先>
  ○アルプス電気(株) ○京セラ(株) ○三菱電機(株)     ○シャープ(株)   ○セイコーエプソン(株)  
    ○ソニー(株)       ○ソニー・マグネ・プロダクツ(株) ○大日本印刷(株) ○TDK(株)
  ○東京エレクトロンAT(株)  ○東芝松下ディスプレイテクノロジー(株)      ○凸版印刷(株)
  ○日本電子材料(株) ○(株)日本マイクロニクス ○パイオニア(株)   ○富士フィルム(株)、
  ○富士通(株) ○松下電器産業(株) ○(株)リコー

② 自動車産業
・環境問題、燃費向上などを目指して自動車業界では至る所にサンシンの技術が活用されます
・ハイブリッド車、ディーゼル車が昨今のテーマの中、シャフト、ギアなど全ての装置で世界に通用するバージョンとして今注目されています。

  <主な取引先>
  ○アイシン・エイ・ダブリュ工業(株) ○アイシン精機(株) ○愛知製鋼(株) ○アスモ(株)
  ○京三電機(株) ○スズキ(株) ○ダイハツ工業(株) ○(株)デンソー ○(株)豊田自動織機、
  ○野口精機(株) ○(株)日立製作所オートモティブシステムG ○(株)日立ユニシアジェックス、   
    ○(株)フコク ○マブチモーター(株) ○三菱重工業(株) ○(株)リケン ○山本電気(株)


 このページでは電子産業向けの研磨装置を中心にご紹介いたします!!

カラーフィルター全面研磨装置

  (装置概要)
    ・各種カラーフィルターの突起の修正及びRGB面の平坦性の向上を図ります。
    ・当方式は、ガラス基板のうねりを研磨テープ側から吸収し均一な膜厚を得る事ができます。
    ・又、プラズマディスプレイー等では、そのリブの平坦性確保の為に用いられます。
    ・乾式で行えるので洗浄は容易に出来ます。
    ・しかも、インラインを考慮した装置です。

   (特長)
     1) テープを掛けかえることにより面粗度が自由に変えられます。
     2) ワークのウネリに対してコンタクトローラが密着して研磨をおこなうことが出来ます。
     3) ワークの高いところから研磨されますので平坦度が向上します。

   (主な用途)
      ・カラーフィルター突起修正・平坦化
      ・プラズマディスプレー平坦化
      ・導光板の平坦化
      ・各種基板の平坦化
      ・SUS板の面粗度向上・平坦化

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液晶パネル両面クリーニング装置

     (装置概要)
      ・本装置は、液晶基板(パネル)の表面に付着した汚れをテープによって除去する装置です。
   ・前工程よりコンベアによって流れる基板を、上下のクリーニングテープで挟み込みテープを左右に動かす事によって、両面同時に
        クリーニングを行います。

     (特長)
       1) 液晶基板を、両面同時にクリーニングする為、反転装置が不要です。
       2) 頑固な汚れは、2ヘッドでのクリーニングも可能です。(特殊仕様)
       3) テープ巾を狭くして、消耗コストを低減致しました。
       4) テープを替える事により、基板表面研磨にも使用可能です。

     (主な用途)
      ・液晶基板表面クリーニング
      ・多層基板パターン表面研磨

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ポイント研磨装置

 ① ポイント研磨ユニット
     (装置概要)
      ・本ユニットは、液晶カラーフィルターの突起部分を研磨テープにより修正(リペア)するユニットです。
   ・上位コントローラから研磨条件を受け取り、その条件に基づいて動作します。
   ・基板表面検出センサーで基板の表面を検出し研磨ヘッドを停止させます。

     (特長)
      1) 特殊研磨パッドを替えることにより、研磨面積をコントロール可能
      2) 押し圧コントロール可能で、パネルにダメージを与えません。

     (主な用途)
      ・カラーフィルター突起修正

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カラーフィルター突起修正装置

     (装置概要)
      ・本装置は、カラーフィルター上の突起欠陥の修正を行います。
   ・本機の持つ突起高さ計測システムにより、許容高さまで突起をポイント研磨修正を行います。   
      ・検査装置を接続して自動化も可能です。
   ・その場合は、突起データに基づき、突起確認を行い、突起の形状を認識し、研磨中心位置を補正し、確実に突起修正を行います。
        リトライ機能を付加する事も可能です。
   
     (特長)
      1) 突起の高さを計測し、テープラップ後に高さを計測
      2) 特殊研磨パッドを替えることにより、研磨面積をコントロール可能
      3) 押し圧コントロール可能で、パネルにダメージを与えません。

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平面研磨装置(スタンパー裏面研磨装置)

      (装置概要)
    ・本装置は、スタンパーの裏面をラッピングフィルムによって研磨仕上げする装置です。
    ・ワークのクランプ(固定)、アンクランプ(取り外し)は、作業者の方が行い、ロール研磨、パッド研磨、ブラシ洗浄、
         エアーブローは、自動で行います。

      (特長)
       1) 各社各様の面粗度要求は、ラッピングテープの選定と、装置の各パラメータを変更し、最適の条件で加工可能です。
       2) ロール研磨の円周目を、パッド研磨にてランダムにする事が可能です。
       3) 一度条件が、設定されると素人の方でも簡単に操作可能です。

      (主な用途)
       ・スタンパー裏面研磨
       ・セラミックテーブル上面研磨
       ・円盤薄板平面研磨等

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平面研磨装置(薄板平面研磨装置)

     (装置概要)
   ・本装置は、ラッピングフィルム(研磨テープ)によって平面研磨を行う装置です。
   ・ワークの着脱は、作業者が行い、指定された範囲を自動で研磨する装置です。

     (特長)
      1) 加工物によりフィルム巾を選択(2種類対応)出来ますので高能率・低コスト加工を実現
      2) 各種基板の研磨、又打ち抜き部の微細バリ取りに有効です。
      3) サブテーブルを用意頂くと、加工中の時間で外段取り可能です。

     (主な用途)
      ・電鋳板平面研磨
      ・SUS板平面研磨
      ・ガラス平面研磨
      ・銅箔平面研磨
      ・樹脂平面研磨
      ・その他薄板研磨

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超平坦化研磨装置(基板平面研磨装置)

     (装置概要)
   ・多層ビルドアップ基板の高性能化・微細化が進む中で、ますます厳しい平坦化加工が要求されている。
   ・FCMP-Ⅱシリーズは、ラッピングテープの特徴を最大限に生かし、目的とする研磨が容易に得られ、装置の管理も簡単です。

     (特長)
      1) テープ番手の選択にて、粗さの管理が容易
      2)ウエット・ドライの両用で使用可能
      3)一度セットアップすると誰でも簡単に使用出来ます。

     (主な用途)
      ・穴埋め樹脂の凸研磨 
      ・はみ出し樹脂の除去、表面樹脂のレベリング
      ・金属酸化膜、ペースト、メッキつぶ、バリの除去
      ・メッキ/ラミネート/レジスト塗布の前処理研磨

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超平坦化研磨装置(全面研磨(Z軸制御))

     (装置概要
       ・本機は、リブ基板の上面を研磨する装置です。
    ・今までテープのバックアップをローラの押し圧で行っておりましたがZ軸を設け、ワークにダメージを与えない機構を採用致しました。
       ・研磨は、ドライ方式で行います。
    ・ワークの着脱は、作業者の方が行い、既定のサイクルを自動でする半自動機です。

     (特長)
       1)Z軸制御が可能な為、研磨の入り始め部分にダメージを与えません。
       2)平面パッドの採用により集中荷重をさけ、ソフトタッチで研磨可能です。
       3)一度セットアップすると誰でも簡単に使用出来ます。

     (主な用途)
      ・リブ基板平面研磨
      ・穴埋め樹脂の凸研磨
      ・はみ出し樹脂の除去、表面樹脂のレベリング
      ・金属酸化膜、ペースト、メッキつぶ、バリの除去
      ・メッキ/ラミネート/レジスト塗布の前処理研磨
      ・カーボン樹脂の平面研磨

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ラッピングフィルム研磨による電子産業向け研磨加工例

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製品・サービスの実績

      【自動車関連企業】                             【電子関連企業】
○ アイシン・エイ・ダブリュ工業(株)             ○ アルプス電気(株)
○ アイシン精機(株)                            ○ 京セラ(株)
○ 愛知製鋼(株)                                ○ 三洋電機(株)
○ アスモ(株)                                  ○ シャープ(株)
○ 京三電機(株)                                ○ セイコーエプソン(株)
○ スズキ(株)                                  ○ ソニー(株)
○ ダイハツ(株)                                ○ ソニー・マグネ・プロダクツ(株)
○(株)デンソー                                 ○ 大日本印刷(株)
○(株)豊田自動織機                             ○ TDK(株)
○ 野口精機(株)                                ○ 東京エレクトロンAT(株)
○(株)日立製作所オートモティブシステムG       ○ 東芝松下ディスプレイテクノロジー(株)
○(株)日立ユニシアジェックス                   ○ 凸版印刷(株)
○(株)フコク                                   ○ 日本電子材料(株)
○ 富士重工業(株)                              ○(株)日本マイクロニクス
○ マブチモーター(株)                          ○ パイオニア(株)
○ 三菱重工(株)                                ○ 富士フィルム(株)
○(株)リケン                                   ○ 富士通(株)
○ 山本電気(株)                                ○ 松下電器産業(株)
                                                 ○(株)リコー      (アイウエオ順・敬称略)

製品・サービスのステータス

量産中・販売中

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株式会社 サンシン

テープ研磨装置(電子産業)

eEXPO担当者

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Webサイト

出展品の担当部門所在地

〒940-1163
新潟県 長岡市平島1丁目11番地

J-GLOBAL関連情報

("サンシン"の論文検索結果)

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