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MEMSデバイスの開発・試作・生産受託サービス企業です
多種多様なプロセスニーズに対応するMEMSデバイス総合ソリューションをご提供!!

製品・サービスの登録業界

この登録製品に関する強み(技術・製品リソース)

1.多種多様なプロセスニーズに対応するMEMSソリューション

2.MEMSデバイスの開発・試作・量産受託サービス(少量多品種)

製品・サービスの特長

◇1、幅広いサポート力

 量産、試作の受託はもちろん、設計から量産までトータルでサポート。
 開発も大学等との連携で幅広くご対応。多品種少量も可能です

◇2、多種多様なMEMS特有プロセスに対応

 半導体プロセス技術を核にして、1デバイス1プロセスと言われるほど多種多様な
 MEMSプロセス技術を保有

◇3、スピーディな対応

 ご相談受付から、プロセス提案、見積提示、試作まで経験豊富なスタッフが迅速にご対応。

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製品・サービスの詳細

 ■メムス・コアのMEMSデバイスの開発・試作・生産受託サービスのドメイン

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 ■開発フロー

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 ■主な開発受託案件
  (受託案件)                  (内容)             (適用分野)
  プローブピン                貫通配線基板            半導体テスタ
  神経電極                    微小針、心拍神経刺激    医療
  光干渉型加速度センサー      地質構造調査            環境・防災・資源
  RFスイッチ                  磁気駆動方式            電子機器
  インターポーザ              3次元実装用、TSV        LSI実装
  血糖値センサー              汗収集ポンプ            医療
  ミラーデバイス              光スキャナ、光スイッチ  電子機器
  超音波プローブ              静電容量方式            医療機器
  角速度センサー(ジャイロ)  静電容量方式            電子機器
  触覚センサー                ピエゾ方式              ロボット
  加速度センサー              石油探査用センサー      資源探査
  磁気ヘッド                  コイル                  電子機器
  マイクロプローブ            顕微鏡用探針            検査機器
  振動発電素子                静電容量方式            環境発電
  SAWデバイス                 IDT電極、圧電基板       分析機器
  静電気センサー              メンブレン構造          検査機器
  熱電対基板                  温度測定                検査機器
  圧力センサー                ダイヤフラム構造        気圧モニタ


2、多種多様なMEMS特有プロセスに対応

 ■メムス・コアでは、すべてのお客様の要望に応えることが出来るように、様々な試作プロセスに対  応しております。
  下記に対応出来る行程・装置また加工例をご紹介いたします

 (分 類)      (工 程)                      (プロセス材料・装置)
  成 膜        絶縁膜形成(SiO2、NSG、PSG)             酸化炉、AP-CVD、P-TEOS
                  金属膜形成(Au、Pt、Cr、Ti、Cu、他)  スパッタ、EB蒸着、めっき

  フォトリソ  レジスト塗布、露光、現像                スピンナー、スプレーコーター、
                             ラミネーター、両面アライナー、
                             パターンジェネレーター
         マスク製造(Crマスク)                   CAD、パターンジェネレーター
 
    エッチング    ドライエッチング(Si、SiO2)              Deep RIE、RIE、ICP-RIE、
                                                          犠牲層(SiO2、Si)
                                                          イオンミリング、O2アッシャー
                  ウエットエッチング(Si、SiO2、各種金属) TMAH、KOH、各種金属膜エッチング液

  接  合        ウェハ接合                              陽極接合

  実 装        ウェハ切断                              ダイシングソー
                  ボンディング                            ワイヤーボンダー

  研 磨        ウェハ研磨                              CMP、CMP後洗浄

  評 価                                                干渉式膜厚測定器、
                                                          触針式段差測定器、SEM、
                                                          シート抵抗測定器、応力測定器、
                                                          測定顕微鏡、
                                                          レーザー顕微鏡、IR顕微鏡
   他ドライ処理 洗浄、表面改質                          UV/O3処理、HMDS塗布  
 
 ■CoventorWareTM/ArchitectTM シミュレータによる MEMS及び周辺アナロ  グ回路の統合シミュレーションが可能です

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【メムス・コアの開発設備】
(ANNEALING & DOPING)       (DEPOSITION)
 酸化炉                       低圧プラズマCVD装置 
                                                     大気圧プラズマCVD装置
(PHOTOLITHOGRAPH)                 EB蒸着装置         
  両面マスクアライナ                                 3元スパッタ装置
 スピンコータ                                      スパッタ装置
 DFR用 ラミネーター                                 
 パターンジェネレーター 
 プロジェクションアライナー                        (DRY ETCHING)
 CAD                                             RIE装置 
 スプレーコータ                                     Deep RIE装置 
 クリーンオーブン                                   ECR RIE装置
 HMDS塗布装置                                   犠牲層ドライエッチング装置
                                                     イオンミリング装置 
                                                    プラズマアッシング装置 
(WET PROCESS) 
 無機ドラフト                                      (INSPECTION & MEASUREMENT) 
 有機ドラフト                                       SEM 
 MS洗浄装置 OTHERS                             測定顕微鏡 
 UV洗浄装置                                       非接触段差計 
 陽極接合装置                                       光学式膜厚計
 CMP装置                                            触針式段差計
 CMP後洗浄装置                                      金属顕微鏡
 ブレードダイサ                                     実体顕微鏡 
 ステルスダイサ                                     プローバ 
 メッキ装置                                         応力測定器
 熱圧着接合装置                                     シート抵抗測定器
 ワイヤーボンダー                                   ウエハ表面検査装置
                                                     レーザー顕微鏡
(UTILITY)
 純水精製装置 
 除害装置 
 ウォータースクラバ

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製品・サービスの実績

【開発事例】
1、高感度加速度センサー
 ■特徴
  地下弾性波計測などに用いられる、高感度広帯域マイクロ加速度センサー。
  センサー部のSiおもりを MEMS技術で形成された薄いバネで支える事により、数μGの微小な振動を  検出可能です。(技術指導:東北大学 新妻 宏明 教授)
 ■応用
  物理探査、建築物の健全性評価等への応用。

2、光ファイバー加速度センサー
 ■特徴
  シリコンで形成した振動検出部に光ファイバを接続した、光検出型の超小型MEMS加速度センサーで  す。数Hz~数100kHzの振動を検出することができ、信号を光ファイバで伝送するため電磁ノイズの  影響を受けずに計測が可能です。地震検知、コンクリート構造物の健全性評価や高温・放射能など  の環境下での計測など幅広い応用が考えられます。(技術指導:東北大学 新妻 弘明 教授)
 ■応用
  物理探査、異音検出、地震探査等に応用

3、シリコン深堀り加工
 ■特徴
  Si基板に貫通孔を施し Cu-Niメッキ等の電極を形成する上で高アスペクト構造に 絶縁膜を形成する 「貫通孔 内絶縁膜形成」が必要となります。このようなフィードスルー技術は付加価値の高いMEMSデ バイスを実現する手段として注目されています。また、この絶縁膜形成技術はボッシュプロセスによ って生じたスキャロップを平坦化することも可能となります。

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製品・サービスのステータス

量産中・販売中

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株式会社 メムス・コア

MEMSデバイス開発・生産受託

eEXPO担当者

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経営企画・事業企画

Webサイト

出展品の担当部門所在地

〒981-3206
宮城県 仙台市泉区明通3-11-1

J-GLOBAL関連情報

("メムス・コア"の論文検索結果)

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