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外観検査の三大要素技術 ”画像処理・メカトロニクス・光学センシング”のすべてを社内に保有! 最先端の高度な検査ニーズへのご対応が可能です

製品・サービスの登録業界

この登録製品に関する強み(技術・製品リソース)

1.外観検査の三大要素技術を自社保有 高度な検査ニーズへの対応

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2.超高速・超高感度&低過検出の画像処理技術

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製品・サービスの特長

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◇超高速・超高感度&低過検出の画像処理技術!

自社開発のハードウェアと多彩なソフトウェアを搭載した超高速画像処理エンジン

◇高精度・高信頼性のメカトロニクス技術!

多くの実績と高度な技術(特許)に裏付けられたベースマシン

◇照明、レンズ、超高解像度撮像の光学センシング技術!

多くのノウハウに裏打ちされた照明技術

画像処理技術のご紹介

下記のような高度なニーズにお応えします
 ・線幅8μm未満の精密なパターン検査

 ・数μmサイズの微小欠陥検出

 ・数万個の孔径や形状測定を数秒で検査

 ・分解能0.1μmオーダーでの精密計測

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光学センシング技術及びメカトロニクス技術

【光学センシング技術のご紹介】
 
  用途に対応した最適なカメラと照明
  ・8000画素~17000画素、
  ⇒最大640MBの高速カメラまで
 ・精密フォーカス制御搭載可能

  (サポートできるカメラとレンズ)
    ■カメラ
   ・8000画素TDI   :320MHz~640MHz・感度32倍~96倍(業界最速)
   ・8000画素     :60MHz~320MHz
   ・12000画素    :320MHz
   ・17000画素    :240MHz (処理は16000画素)
    ■レンズ (分解能)
   ・8000画素カメラ用 :2μm、2.5μm、3μm、5μm、7μm、10μm
   ・12000画素カメラ用:3μm、5μm
   ・17000画素カメラ用:2.1μm、2.5μm、3μm


【メカトロニクス技術のご紹介】

 経験豊富な搬送システム技術。
 ・短冊ワーク、大判ワーク、ロール上の長尺ワーク、いずれも対応可能です。
 ・手動の簡易装置、全自動搬送システム。高スループットの高速処理など。

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応用例①:光学センシング技術

  豊富なアルゴリズムと多彩な照明。
 ・複数アルゴリズムによる安定検出
 ・ノウハウに裏打ちされた照明技術
 ・カスタマイズによる広範囲な対応力

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応用例②:高速インライン検査

ハード技術をベースとした高速システム
 ・当社がもつハードウエア処理技術を活用した、高速インライン検査システムをご提案

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検査装置のご紹介( 精密基板用AOI)

測長アルゴリズムと、超高速撮像システムの搭載で、高精度と高速性を両立させました。


詳細は下記をご参照下さい
http://www.inspec21.com/business2/index.html

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検査装置のご紹介( BGA・CSP検査装置)

弊社は、BGA・CSP基板の中でも特に、ファインな薄物基板で多くの実績を上げてまいりました。

最新のメモリー基板、システムLSI用の精密基板など、より薄くより精密な基板の検査ニーズに、最適なソリューションをご提供いたします。

● BF8000の特長
・ハイエンドのラインセンサーカメラの採用による高解像度処理
・全ての欠陥を顕在化する最適照明系
・極薄基板も安定搬送する精密搬送システム

● BF8000のの主な仕様
対応ワークサイズ   W=25~80 L=100~250
撮像分解能         5μm,7μm,10μm ※
使用カメラ         12000bit,17000bit ※
主な検査項目       パッド部(断線、未着、しみ、変色など)
                   レジスト部(剥がれ、異物、キズなど)
処理速度           約12秒/フレーム ※
オプション         ベリファイ装置

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検査装置のご紹介( TABテープ検査装置)

2001年にTR2000をリリースして以降、本装置の特長である高速性とファインパターン検査の精度の高さで、ユーザーの皆様から高い支持を頂き、業界の標準装置として貢献してまいりました。
ファイン化を続けるCOFの品質保証の要のシステムとして、今後も進化を続けてまいります。

● TR3000の特長
・17000bitラインセンサーによる高解像度処理
・リアルタイム欠陥部画像切り出し機能
・「inspec-SE3」搭載による高感度検出

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検査装置のご紹介( リードフレーム検査装置)

弊社は、1996年当時、世界で最も高い分解能を持った6000画素のラインセンサーカメラを採用した高精度のリードフレーム検査装置を発表し、高い評価を頂いてきました。
近年、耐久性を求められる車載用半導体や放熱性に優れたLED用など、用途が拡大しているリードフレームのニーズに対し、最適なシステムを供給してまいります

● LF8000の特長
・8000bitラインCCDによる高解像度処理
・「inspec2」搭載による高感度・低過検出
・精密スキャンシステムで安定搬送

● LF8000の仕様
対応ワークサイズ  W=25~80 L=100~250
撮像分解能        10μm,12μm,14μm ※
使用カメラ        8000bit ※
主な検査項目   変形・欠け・突起・ピンホール・異物
                  メッキ不良・ハーフエッチ不良・他 ※
処理速度          約9秒/フレーム ※
オプション        ソフト ベリファイシステム
                  マーキングシステム
                  ゴミ取りシステム

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検査装置のご紹介( TABテープAVI:最終検査装置)

弊社は、TAPE-AOIで多数の実績を積み上げてまいりました。
単条から幅広の精密搬送技術や、ロールtoロールの長尺ワークの連続高速検査技術など、すぐれた技術の蓄積をベースに、最終外観検査装置(AVI)を開発し提供しております。
ユーザー様の検査コスト削減に貢献いたします

● AV1000の特長
・透過光・反射光搭載、配線間異物の検出力に優れる
・濃淡画像による高精度検査
・レジストズレに対応
・ベリファイ用カラーカメラ搭載
・検査画像とベリファイ画像を同時表示

● AV1000の主な仕様
対応ワーク幅     35mm~160mm
撮像分解能       ・メインカメラ 5μm
                 ・サブカメラ 7μm
使用カメラ       ・メインカメラ 17000bit
                 ・サブカメラ 7500bit(カラー)
主な検査項目     レジストピンホール・レジスト内異物
                 レジストムラ・変色・等 ※
処理速度         約120m/時 ※
オプション       パンチ装置 ※

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東北活性研「オンリーワン企業紹介」サイト

インスペック株式会社は東北活性研「オンリーワン企業紹介サイト」掲載企業です。
http://www.kasseiken.jp/onlyone/detail.php?id=80

製品・サービスのステータス

量産中・販売中

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