下記のような高度なニーズにお応えします
　・線幅8μm未満の精密なパターン検査

　・数μmサイズの微小欠陥検出

　・数万個の孔径や形状測定を数秒で検査

　・分解能0.1μmオーダーでの精密計測

測長アルゴリズムと、超高速撮像システムの搭載で、高精度と高速性を両立させました。


詳細は下記をご参照下さい
http://www.inspec21.com/business2/index.html

弊社は、BGA・CSP基板の中でも特に、ファインな薄物基板で多くの実績を上げてまいりました。

最新のメモリー基板、システムLSI用の精密基板など、より薄くより精密な基板の検査ニーズに、最適なソリューションをご提供いたします。

● BF8000の特長
・ハイエンドのラインセンサーカメラの採用による高解像度処理
・全ての欠陥を顕在化する最適照明系
・極薄基板も安定搬送する精密搬送システム

● BF8000のの主な仕様
対応ワークサイズ   W=25～80 L=100～250
撮像分解能         5μm,7μm,10μm　※
使用カメラ         12000bit,17000bit　※
主な検査項目       パッド部（断線、未着、しみ、変色など）
                   レジスト部（剥がれ、異物、キズなど）
処理速度           約12秒／フレーム　※
オプション         ベリファイ装置

2001年にTR2000をリリースして以降、本装置の特長である高速性とファインパターン検査の精度の高さで、ユーザーの皆様から高い支持を頂き、業界の標準装置として貢献してまいりました。
ファイン化を続けるCOFの品質保証の要のシステムとして、今後も進化を続けてまいります。

● TR3000の特長
・17000bitラインセンサーによる高解像度処理
・リアルタイム欠陥部画像切り出し機能
・「inspec-SE3」搭載による高感度検出

弊社は、1996年当時、世界で最も高い分解能を持った6000画素のラインセンサーカメラを採用した高精度のリードフレーム検査装置を発表し、高い評価を頂いてきました。
近年、耐久性を求められる車載用半導体や放熱性に優れたLED用など、用途が拡大しているリードフレームのニーズに対し、最適なシステムを供給してまいります

● LF8000の特長
・8000bitラインＣＣＤによる高解像度処理
・「inspec2」搭載による高感度・低過検出
・精密スキャンシステムで安定搬送

● LF8000の仕様
対応ワークサイズ  W=25～80 L=100～250
撮像分解能        10μm,12μm,14μm　※
使用カメラ        8000bit　※
主な検査項目   変形・欠け・突起・ピンホール・異物
                  メッキ不良・ハーフエッチ不良・他　※
処理速度          約９秒／フレーム　※
オプション        ソフト ベリファイシステム
                  マーキングシステム
                  ゴミ取りシステム

弊社は、TAPE-AOIで多数の実績を積み上げてまいりました。
単条から幅広の精密搬送技術や、ロールｔｏロールの長尺ワークの連続高速検査技術など、すぐれた技術の蓄積をベースに、最終外観検査装置（AVI）を開発し提供しております。
ユーザー様の検査コスト削減に貢献いたします

● AV1000の特長
・透過光・反射光搭載、配線間異物の検出力に優れる
・濃淡画像による高精度検査
・レジストズレに対応
・ベリファイ用カラーカメラ搭載
・検査画像とベリファイ画像を同時表示

● AV1000の主な仕様
対応ワーク幅     35mm～160mm
撮像分解能       ・メインカメラ　5μm
                 ・サブカメラ　7μm
使用カメラ       ・メインカメラ　17000bit
                 ・サブカメラ　7500bit（カラー）
主な検査項目     レジストピンホール・レジスト内異物
                 レジストムラ・変色・等　※
処理速度         約120ｍ／時　※
オプション       パンチ装置　※