344
すべて
-
355
製造装置用部品
-
410
材料
-
553
金属材料
-
554
樹脂材料
-
555
セラミック材料
-
741
その他
-
-
411
加工部品
-
556
金属加工部品
-
557
樹脂加工部品
-
558
セラミック加工部品
-
559
めっき加工部品
-
742
その他
-
-
412
真空装置
-
560
真空ポンプ
-
561
真空計
-
562
真空内搬送装置
-
19629
真空チャンバー
-
743
その他
-
-
413
電源装置
-
563
RF電源
-
564
DC電源
-
744
その他
-
-
414
アクチュエータ
-
565
油圧
-
566
空圧
-
567
その他
-
-
415
その他
-
-
356
マスク・レチクル製造用装置
-
416
フォトリソ工程装置
-
568
電子ビーム描画装置
-
569
レーザ描画装置
-
570
パターンジェネレータ
-
571
コンタクトプリンタ
-
572
フォトリピータ
-
573
塗布装置
-
574
レジスト剥離装置
-
575
現像・ベーキングディスカム装置
-
576
その他
-
-
417
薄膜形成・エッチング・洗浄乾燥装置
-
577
真空蒸着装置
-
578
スパッタリング装置
-
579
CVD装置
-
580
洗浄装置
-
581
エッチング装置
-
582
乾燥装置
-
583
スクラブ洗浄装置
-
584
その他
-
-
418
検査評価装置
-
585
欠陥検査装置
-
586
欠陥修正装置
-
587
マスク異物検査装置
-
588
外観検査装置
-
589
その他
-
-
419
その他
-
-
357
ウェハー製造用装置
-
420
単結晶製造装置
-
590
単結晶引き上げ装置
-
591
その他
-
-
421
ウェハ加工装置
-
592
切断装置
-
593
ラッピング装置
-
594
ポリッシング装置
-
595
研削装置
-
596
ウェハマーキング装置
-
597
その他
-
-
422
検査評価装置
-
598
ライフタイム測定器
-
599
結晶欠陥検査装置
-
600
加工検査装置
-
601
各種計測用装置
-
602
その他
-
-
423
その他
-
-
358
ウェハープロセス処理装置
-
424
露光・描画装置
-
603
投影露光装置(i線、KrF、ArF)
-
604
電子ビーム露光装置
-
605
その他
-
-
425
レジスト処理装置
-
606
塗布装置
-
607
現像装置
-
608
ベーキング装置
-
609
レジスト安定化装置
-
610
ウェハー周辺露光装置
-
611
その他
-
-
426
エッチング装置
-
612
ホール系
-
613
Poly-Si系
-
614
メタル系
-
615
酸化膜系
-
616
その他
-
-
427
洗浄・乾燥装置
-
617
ウェットエッチング装置
-
618
乾式洗浄装置
-
619
湿式洗浄装置
-
620
スクラブ洗浄装置
-
621
乾燥装置
-
622
高圧噴射洗浄装置
-
623
超音波洗浄装置
-
624
その他
-
-
428
熱処理装置
-
625
酸化装置
-
626
拡散装置
-
627
アニール装置
-
628
その他
-
-
429
イオン注入装置
-
629
大電流イオン注入装置
-
630
中電流イオン注入装置
-
631
高エネルギーイオン注入装置
-
632
その他
-
-
430
CVD装置
-
633
常圧CVD装置
-
634
SACVD
-
635
減圧CVD装置
-
636
プラズマCVD装置
-
637
MOCVD装置
-
638
その他
-
-
431
その他薄膜形成装置
-
639
スパッタリング装置
-
640
エピタキシャル成長装置
-
641
真空蒸着装置
-
642
めっき装置
-
643
その他
-
-
432
検査評価装置
-
644
外観検査装置
-
645
異物検査装置
-
646
オージェ電子分光装置
-
647
その他
-
-
433
CMP装置
-
648
酸化膜系
-
649
タングステン系
-
650
Cu系
-
651
CMP用洗浄装置
-
652
その他
-
-
434
その他処理装置
-
653
ウェハーマーキング装置
-
654
マーク読取装置
-
655
バンプメッキ装置
-
656
その他
-
-
-
359
組立用装置
-
435
ダイシング装置
-
657
スクライビング装置
-
658
ダイシング装置
-
659
ウェハマウンティング装置
-
660
超音波洗浄装置
-
661
その他
-
-
436
ボンディング装置
-
662
チップマウンティング装置
-
663
ダイボンディング装置
-
664
ハイブリッドボンディング装置
-
665
ワイヤボンディング装置
-
666
インナリードボンディング装置
-
667
アウターリードボンディング装置
-
668
フリップチップボンディング装置
-
669
TABボンディング装置
-
670
その他
-
-
437
パッケージング装置
-
671
モールド装置
-
672
バリ取り装置
-
673
封止用加熱炉
-
674
半田処理装置
-
675
半田ボールマウンティング装置
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676
リード加工機
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677
マーキング装置
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678
その他
-
-
438
検査評価装置
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679
外観検査装置
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680
X線検査装置
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681
リード外観検査装置
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682
ボンドブルテスタ
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683
各種計測用装置
-
684
その他
-
-
439
その他
-
-
360
検査用装置
-
440
テスティング装置
-
685
ロジックテスティング装置
-
686
メモリテスティング装置
-
687
リニアテスティング装置
-
688
その他テスティング装置
-
689
プロービング装置
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690
ハンドラ
-
691
その他
-
-
441
エージング装置
-
692
エージング装置
-
693
バーンイン装置
-
694
IC挿入装置
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695
その他
-
-
442
その他検査装置
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696
温度・湿度試験装置
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697
リーク検査装置
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698
レーザープロセッシングシステム
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699
衝撃・振動試験装置
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700
各種計測用機器
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701
その他
-
-
443
その他
-
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361
各種搬送装置
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444
工程内ウェハ搬送装置
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445
工程間ウェハ搬送装置
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446
ストッカー
-
447
その他
-
-
362
その他製造装置